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注意：因業(yè)務調整，暫不接受個人委托測試望見諒。

信息概要

覆銅板（Copper Clad Laminate, CCL）是制造印刷電路板（PCB）的核心基材，由絕緣基板和導電銅箔復合而成。該產品檢測直接關系到電子設備的信號傳輸穩(wěn)定性、機械強度和長期可靠性。第三方檢測機構通過專業(yè)測試驗證覆銅板的電氣性能、熱學特性和物理耐久性，確保其符合IPC、IEC等國際標準，防止因基材缺陷導致的電路短路、信號失真或設備失效，為消費電子、通信設備及汽車電子等領域提供關鍵質量保障。

檢測項目

剝離強度,介電常數,介質損耗因數,體積電阻率,表面電阻率,耐電壓強度,熱膨脹系數,玻璃化轉變溫度,吸水率,尺寸穩(wěn)定性,彎曲強度,熱分解溫度,銅箔電阻,耐化學性,耐濕熱性,阻燃等級,熱應力性能,表面粗糙度,離子遷移,抗彎強度,抗沖擊韌性,導熱系數,耐電弧性,耐漏電起痕,可焊性

檢測范圍

FR-4環(huán)氧玻纖板,高Tg覆銅板,無鹵素覆銅板,聚四氟乙烯覆銅板,CEM-1復合基板,CEM-3復合基板,金屬基覆銅板,鋁基覆銅板,銅基覆銅板,陶瓷基覆銅板,撓性覆銅板,高頻高速覆銅板,導熱型覆銅板,阻燃型覆銅板,聚酰亞胺覆銅板,BT樹脂覆銅板,紙基酚醛覆銅板,玻璃布基覆銅板,復合金屬基覆銅板,特殊填充物覆銅板,超薄銅箔覆銅板,耐高溫覆銅板,高***值覆銅板,低介電覆銅板,環(huán)保型覆銅板

檢測方法

IPC-TM-650 2.4.8：采用萬能試驗機測量銅箔與基材的剝離強度

ASTM D150：通過電容法測定介電常數和介質損耗因數

IEC 62631-3-1：使用高阻計測量體積/表面電阻率

IEC 60243-1：采用耐電壓測試儀進行電氣強度擊穿試驗

IPC-TM-650 2.4.24：熱機械分析儀檢測尺寸穩(wěn)定性

ASTM E831：熱膨脹系數測試儀分析材料受熱形變

DSC法：差示掃描量熱儀測定玻璃化轉變溫度

ASTM D570：稱重法進行24小時吸水率測試

IPC-4101：恒溫恒濕箱評估耐濕熱性能

UL 94：垂直燃燒試驗儀確定阻燃等級

ASTM D790：三點彎曲試驗機評估機械強度

ASTM E1131：熱重分析儀檢測熱分解溫度

IPC TM-650 2.5.17：四探針測試儀測量銅箔電阻

IEC 60112：耐漏電起痕指數測試儀評估表面絕緣

J-STD-003：可焊性測試儀驗證銅面焊接性能

檢測方法

萬能材料試驗機,介電常數測試儀,高阻計,耐電壓測試儀,熱機械分析儀,熱膨脹系數測試儀,差示掃描量熱儀,恒溫恒濕箱,垂直燃燒試驗儀,三點彎曲試驗機,熱重分析儀,四探針測試儀,表面粗糙度儀,離子色譜儀,可焊性測試儀,金相顯微鏡,紅外光譜儀,紫外老化箱,鹽霧試驗箱,X射線熒光光譜儀,激光導熱儀,電弧電阻測試儀,精密電子天平,熱沖擊試驗箱,介電擊穿測試儀

實驗儀器

測試流程

注意事項

1.具體的試驗周期以工程師告知的為準。

2.文章中的圖片或者標準以及具體的試驗方案僅供參考，因為每個樣品和項目都有所不同，所以最終以工程師告知的為準。

3.關于（樣品量）的需求，最好是先咨詢我們的工程師確定，避免不必要的樣品損失。

4.加急試驗周期一般是五個工作日左右，部分樣品有所差異

5.如果對于（覆銅板測試）還有什么疑問，可以咨詢我們的工程師為您一一解答。