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注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整，暫不接受個(gè)人委托測試望見諒。

信息概要

電解銅箔是電子電路制造的核心基礎(chǔ)材料，主要用于印制電路板(PCB)和鋰離子電池負(fù)極集流體。其性能直接影響電子設(shè)備的穩(wěn)定性、導(dǎo)電性和耐久性。第三方檢測機(jī)構(gòu)通過專業(yè)測試服務(wù)，驗(yàn)證銅箔的物理、化學(xué)及電學(xué)特性是否符合國際標(biāo)準(zhǔn)(如IPC、IEC、GB)和行業(yè)規(guī)范，確保產(chǎn)品在高頻高速電路、新能源汽車電池等關(guān)鍵領(lǐng)域的可靠應(yīng)用。嚴(yán)格的檢測能有效預(yù)防電路短路、信號(hào)衰減、熱失效等風(fēng)險(xiǎn)，為材料供應(yīng)商和終端制造商提供質(zhì)量背書。

檢測項(xiàng)目

厚度均勻性,抗拉強(qiáng)度,延伸率,表面粗糙度,光澤度,抗剝離強(qiáng)度,熱穩(wěn)定性,電阻率,表面輪廓,可焊性,耐化學(xué)腐蝕性,孔隙率,抗高溫氧化性,抗彎曲性,硬度,表面潤濕性,銅純度,雜質(zhì)含量,針孔密度,表面張力,熱膨脹系數(shù),微觀晶粒結(jié)構(gòu),殘余應(yīng)力,涂層附著力,表面清潔度

檢測范圍

壓延銅箔,超薄銅箔,雙面光銅箔,鋰電池用銅箔,高頻電路銅箔,低輪廓銅箔,高延展性銅箔,載體銅箔,涂炭銅箔,電解銅箔,撓性電路板銅箔,高溫銅箔,抗氧化銅箔,表面處理銅箔,復(fù)合銅箔,高抗拉銅箔,光面銅箔,毛面銅箔,納米晶銅箔,合金銅箔,可降解銅箔,超厚銅箔,微孔銅箔,鍍鎳銅箔,電磁屏蔽銅箔

檢測方法

GB/T 5230 電解銅箔厚度測量：采用激光測厚儀或千分尺進(jìn)行多點(diǎn)厚度掃描

ASTM E8/E8M 拉伸試驗(yàn)：通過萬能材料試驗(yàn)機(jī)測定抗拉強(qiáng)度和延伸率

IPC TM-650 2.2.18 剝離強(qiáng)度測試：使用剝離強(qiáng)度測試儀量化銅箔與基材結(jié)合力

SEM顯微分析法：掃描電鏡觀測表面微觀形貌及晶粒結(jié)構(gòu)

四探針電阻測試法：依據(jù)GB/T 3048測量體積電阻率和表面電阻

熱機(jī)械分析(TMA)：檢測熱膨脹系數(shù)及尺寸穩(wěn)定性

X射線熒光光譜(XRF)：執(zhí)行GB/T 17359進(jìn)行元素成分分析

表面粗糙度測試：按ISO 4287標(biāo)準(zhǔn)使用輪廓儀測量Rz/Ra值

孔隙率染色試驗(yàn)：通過鐵氰化鉀溶液滲透檢測微孔缺陷

DSC差示掃描量熱法：評(píng)估材料熱穩(wěn)定性和相變溫度

電化學(xué)遷移測試：依據(jù)IPC-650評(píng)估潮濕環(huán)境下的離子遷移風(fēng)險(xiǎn)

鹽霧腐蝕試驗(yàn)：按GB/T 10125進(jìn)行中性鹽霧加速腐蝕評(píng)估

接觸角測量法：通過潤濕角分析儀測定表面能特性

X射線衍射(XRD)：分析晶體取向和殘余應(yīng)力分布

熱重分析(TGA)：檢測高溫失重特性及有機(jī)物殘留

檢測儀器

掃描電子顯微鏡,萬能材料試驗(yàn)機(jī),四探針電阻測試儀,激光測厚儀,輪廓粗糙度儀,熱重分析儀,差示掃描量熱儀,X射線熒光光譜儀,原子吸收光譜儀,鹽霧試驗(yàn)箱,剝離強(qiáng)度測試儀,金相顯微鏡,接觸角測量儀,熱機(jī)械分析儀,電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀,分光光度計(jì),恒溫恒濕箱,X射線衍射儀,超聲波清洗機(jī),表面張力計(jì),高溫氧化試驗(yàn)爐,涂層測厚儀,電子天平,離子色譜儀,金相切割機(jī)

實(shí)驗(yàn)儀器

測試流程

注意事項(xiàng)

1.具體的試驗(yàn)周期以工程師告知的為準(zhǔn)。

2.文章中的圖片或者標(biāo)準(zhǔn)以及具體的試驗(yàn)方案僅供參考，因?yàn)槊總€(gè)樣品和項(xiàng)目都有所不同，所以最終以工程師告知的為準(zhǔn)。

3.關(guān)于（樣品量）的需求，最好是先咨詢我們的工程師確定，避免不必要的樣品損失。

4.加急試驗(yàn)周期一般是五個(gè)工作日左右，部分樣品有所差異

5.如果對(duì)于（電解銅箔測試）還有什么疑問，可以咨詢我們的工程師為您一一解答。