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晶片檢測檢測標(biāo)準(zhǔn)

原創(chuàng)發(fā)布者:北檢院    發(fā)布時(shí)間:2024-12-22     點(diǎn)擊數(shù):

獲取試驗(yàn)方案?獲取試驗(yàn)報(bào)價(jià)?獲取試驗(yàn)周期?

注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測試望見諒。

GB/T 26066-2010

硅晶片上淺腐蝕坑檢測的測試方法

  • 【發(fā)布單位或類別】 CN-GB國家標(biāo)準(zhǔn)
  • 【發(fā)布日期】2011-01-10
  • 【CCS分類】H80半金屬與半導(dǎo)體材料綜合
  • 【ICS分類】29.045半導(dǎo)體材料

T/ZSA 38-2020

SiC晶片的殘余應(yīng)力檢測方法

  • 【發(fā)布單位或類別】 CN-TUANTI團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)
  • 【發(fā)布日期】2020-12-17
  • 【CCS分類】H80/84半金屬與半導(dǎo)體材料
  • 【ICS分類】29.045半導(dǎo)體材料

T/IAWBS 008-2019

SiC晶片的殘余應(yīng)力檢測方法

  • 【發(fā)布單位或類別】 CN-TUANTI團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)
  • 【發(fā)布日期】2019-12-27
  • 【CCS分類】H60/69有色金屬及其合金產(chǎn)品
  • 【ICS分類】29.045半導(dǎo)體材料

GB/T 31351-2014

碳化硅單晶拋光片微管密度無損檢測方法

  • 【發(fā)布單位或類別】 CN-GB國家標(biāo)準(zhǔn)
  • 【發(fā)布日期】2014-12-31
  • 【CCS分類】H26金屬無損檢驗(yàn)方法
  • 【ICS分類】77.040.99金屬材料的其他試驗(yàn)方法

GB/T 16595-2019

晶片通用網(wǎng)格規(guī)范

  • 【發(fā)布單位或類別】 CN-GB國家標(biāo)準(zhǔn)
  • 【發(fā)布日期】2019-03-25
  • 【CCS分類】H80半金屬與半導(dǎo)體材料綜合
  • 【ICS分類】29.045半導(dǎo)體材料

T/CASAS 013-2021

碳化硅晶片位錯(cuò)密度檢測方法 KOH腐蝕結(jié)合圖像識別法

  • 【發(fā)布單位或類別】 CN-TUANTI團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)
  • 【發(fā)布日期】2021-11-01
  • 【CCS分類】H20/29金屬理化性能試驗(yàn)方法
  • 【ICS分類】01.040詞匯

GB/T 5238-2019

鍺單晶和鍺單晶片

  • 【發(fā)布單位或類別】 CN-GB國家標(biāo)準(zhǔn)
  • 【發(fā)布日期】2019-06-04
  • 【CCS分類】H82元素半導(dǎo)體材料
  • 【ICS分類】29.045半導(dǎo)體材料

GB/T 16596-2019

確定晶片坐標(biāo)系規(guī)范

  • 【發(fā)布單位或類別】 CN-GB國家標(biāo)準(zhǔn)
  • 【發(fā)布日期】2019-03-25
  • 【CCS分類】H80半金屬與半導(dǎo)體材料綜合
  • 【ICS分類】29.045半導(dǎo)體材料

GB/T 44631-2024

晶片承載器傳輸并行接口要求

  • 【發(fā)布單位或類別】 CN-GB國家標(biāo)準(zhǔn)
  • 【發(fā)布日期】2024-09-29
  • 【CCS分類】L97加工專用設(shè)備
  • 【ICS分類】31.260光電子學(xué)、激光設(shè)備

GB/T 26071-2018

太陽能電池用硅單晶片

  • 【發(fā)布單位或類別】 CN-GB國家標(biāo)準(zhǔn)
  • 【發(fā)布日期】2018-09-17
  • 【CCS分類】H82元素半導(dǎo)體材料
  • 【ICS分類】29.045半導(dǎo)體材料

GB/T 32988-2016

人造石英光學(xué)低通濾波器晶片

  • 【發(fā)布單位或類別】 CN-GB國家標(biāo)準(zhǔn)
  • 【發(fā)布日期】2016-10-13
  • 【CCS分類】L21石英晶體、壓電元件
  • 【ICS分類】31.160濾波器

GB/T 30866-2014

碳化硅單晶片直徑測試方法

  • 【發(fā)布單位或類別】 CN-GB國家標(biāo)準(zhǔn)
  • 【發(fā)布日期】2014-07-24
  • 【CCS分類】H83化合物半導(dǎo)體材料
  • 【ICS分類】29.045半導(dǎo)體材料

GB/T 32278-2015

碳化硅單晶片平整度測試方法

  • 【發(fā)布單位或類別】 CN-GB國家標(biāo)準(zhǔn)
  • 【發(fā)布日期】2015-12-10
  • 【CCS分類】H21金屬物理性能試驗(yàn)方法
  • 【ICS分類】77.040金屬材料試驗(yàn)

YS/T 986-2014

晶片正面系列字母數(shù)字標(biāo)志規(guī)范

  • 【發(fā)布單位或類別】 CN-YS行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)-有色金屬
  • 【發(fā)布日期】2014-10-14
  • 【CCS分類】H80半金屬與半導(dǎo)體材料綜合
  • 【ICS分類】29.045半導(dǎo)體材料

GB/T 13387-2009

硅及其它電子材料晶片參考面長度測量方法

  • 【發(fā)布單位或類別】 CN-GB國家標(biāo)準(zhǔn)
  • 【發(fā)布日期】2009-10-30
  • 【CCS分類】H80半金屬與半導(dǎo)體材料綜合
  • 【ICS分類】29.045半導(dǎo)體材料

GB/T 30867-2014

碳化硅單晶片厚度和總厚度變化測試方法

  • 【發(fā)布單位或類別】 CN-GB國家標(biāo)準(zhǔn)
  • 【發(fā)布日期】2014-07-24
  • 【CCS分類】H83化合物半導(dǎo)體材料
  • 【ICS分類】29.045半導(dǎo)體材料

GB/T 30868-2014

碳化硅單晶片微管密度的測定 化學(xué)腐蝕法

  • 【發(fā)布單位或類別】 CN-GB國家標(biāo)準(zhǔn)
  • 【發(fā)布日期】2014-07-24
  • 【CCS分類】H83化合物半導(dǎo)體材料
  • 【ICS分類】29.045半導(dǎo)體材料

SJ 3118-1988

晶片承載器

  • 【發(fā)布單位或類別】 CN-SJ行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)-電子
  • 【發(fā)布日期】1988-04-08
  • 【CCS分類】L34其他電子元器件
  • 【ICS分類】金屬材料試驗(yàn)

GB/T 34481-2017

低位錯(cuò)密度鍺單晶片腐蝕坑密度(EPD)的測量方法

  • 【發(fā)布單位或類別】 CN-GB國家標(biāo)準(zhǔn)
  • 【發(fā)布日期】2017-10-14
  • 【CCS分類】H25金屬化學(xué)性能試驗(yàn)方法
  • 【ICS分類】77.040金屬材料試驗(yàn)

GB/T 24578-2024

半導(dǎo)體晶片表面金屬沾污的測定 全反射X射線熒光光譜法

  • 【發(fā)布單位或類別】 CN-GB國家標(biāo)準(zhǔn)
  • 【發(fā)布日期】2024-07-24
  • 【CCS分類】H21金屬物理性能試驗(yàn)方法
  • 【ICS分類】77.040

實(shí)驗(yàn)儀器

實(shí)驗(yàn)室儀器 實(shí)驗(yàn)室儀器 實(shí)驗(yàn)室儀器 實(shí)驗(yàn)室儀器

測試流程

晶片檢測檢測標(biāo)準(zhǔn)流程

注意事項(xiàng)

1.具體的試驗(yàn)周期以工程師告知的為準(zhǔn)。

2.文章中的圖片或者標(biāo)準(zhǔn)以及具體的試驗(yàn)方案僅供參考,因?yàn)槊總€(gè)樣品和項(xiàng)目都有所不同,所以最終以工程師告知的為準(zhǔn)。

3.關(guān)于(樣品量)的需求,最好是先咨詢我們的工程師確定,避免不必要的樣品損失。

4.加急試驗(yàn)周期一般是五個(gè)工作日左右,部分樣品有所差異

5.如果對于(晶片檢測檢測標(biāo)準(zhǔn))還有什么疑問,可以咨詢我們的工程師為您一一解答。

  • 服務(wù)保障 一對一品質(zhì)服務(wù)
  • 定制方案 提供非標(biāo)定制試驗(yàn)方案
  • 保密協(xié)議 簽訂保密協(xié)議,嚴(yán)格保護(hù)客戶隱私
  • 全國取樣/寄樣 全國上門取樣/寄樣/現(xiàn)場試驗(yàn)