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注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整，暫不接受個(gè)人委托測(cè)試望見(jiàn)諒。

信息概要

晶粒度檢測(cè)是通過(guò)分析金屬材料中晶粒的尺寸、形狀及分布情況，評(píng)估材料力學(xué)性能、加工工藝質(zhì)量及服役可靠性的關(guān)鍵手段。該檢測(cè)廣泛應(yīng)用于航空航天、汽車制造、能源裝備等領(lǐng)域，直接影響材料的強(qiáng)度、韌性、耐腐蝕性等核心性能。第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化檢測(cè)流程，為客戶提供客觀、準(zhǔn)確的晶粒度數(shù)據(jù)，確保材料符合國(guó)內(nèi)外行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（如ASTM E112、ISO 643等），為產(chǎn)品研發(fā)、質(zhì)量控制及失效分析提供科學(xué)依據(jù)。

檢測(cè)項(xiàng)目

平均晶粒尺寸，晶粒尺寸分布均勻性，晶界密度，晶粒長(zhǎng)寬比，晶粒形狀因子，晶界取向差，晶粒異常長(zhǎng)大現(xiàn)象，二次相分布，孿晶密度，晶粒取向分布，晶粒尺寸等級(jí)，晶界清潔度，晶粒細(xì)化效果，晶粒粗化趨勢(shì)，晶界腐蝕敏感性，晶粒尺寸與力學(xué)性能關(guān)聯(lián)性，晶粒尺寸熱穩(wěn)定性，晶界析出相分析，晶粒尺寸各向異性，晶界遷移率。

檢測(cè)范圍

碳鋼，合金鋼，不銹鋼，鋁合金，鈦合金，銅合金，鎳基高溫合金，鎂合金，鋅合金，鎢合金，鉬合金，鈷基合金，金屬?gòu)?fù)合材料，金屬鑄件，金屬鍛件，金屬軋制板材，金屬焊接接頭，金屬涂層材料，金屬粉末冶金制品，金屬增材制造部件。

檢測(cè)方法

金相顯微鏡法：通過(guò)光學(xué)顯微鏡觀察拋光腐蝕后的試樣表面，結(jié)合標(biāo)準(zhǔn)圖譜對(duì)比晶粒度級(jí)別。

掃描電鏡（SEM）法：利用電子束掃描樣品表面，高分辨率分析晶粒形貌及微觀結(jié)構(gòu)。

電子背散射衍射（EBSD）：通過(guò)晶體衍射信號(hào)獲取晶粒取向、晶界類型及分布信息。

圖像分析法：采用圖像處理軟件自動(dòng)統(tǒng)計(jì)晶粒尺寸、形狀等參數(shù)。

線性截距法：測(cè)量隨機(jī)直線穿過(guò)晶界的截距長(zhǎng)度，計(jì)算平均晶粒尺寸。

面積法：統(tǒng)計(jì)單位面積內(nèi)晶粒數(shù)量，推算晶粒尺寸分布。

比較法：將試樣與標(biāo)準(zhǔn)晶粒度圖譜對(duì)比，確定晶粒度等級(jí)。

X射線衍射（XRD）：通過(guò)衍射峰寬分析晶粒尺寸及微觀應(yīng)變。

激光散射法：利用激光衍射原理測(cè)量粉末或細(xì)小晶粒的尺寸分布。

超聲衰減法：通過(guò)超聲波在材料中的衰減特性間接評(píng)估晶粒度。

熱腐蝕法：高溫下腐蝕晶界，顯化晶粒結(jié)構(gòu)并測(cè)量。

電解拋光法：通過(guò)電解拋光消除機(jī)械損傷，提高晶界顯示清晰度。

納米壓痕法：結(jié)合壓痕硬度與晶粒尺寸的關(guān)聯(lián)性進(jìn)行間接分析。

聚焦離子束（FIB）三維重構(gòu)：三維表征晶?？臻g分布及連通性。

原子力顯微鏡（AFM）：納米級(jí)分辨率觀測(cè)表面晶粒形貌及高度差異。

檢測(cè)儀器

金相顯微鏡，掃描電子顯微鏡（SEM），電子背散射衍射系統(tǒng)（EBSD），圖像分析儀，X射線衍射儀（XRD），激光粒度分析儀，超聲檢測(cè)儀，電解拋光機(jī)，熱腐蝕裝置，納米壓痕儀，聚焦離子束顯微鏡（FIB），原子力顯微鏡（AFM），自動(dòng)研磨拋光機(jī)，硬度計(jì)，能譜儀（EDS）。

實(shí)驗(yàn)儀器

測(cè)試流程

注意事項(xiàng)

1.具體的試驗(yàn)周期以工程師告知的為準(zhǔn)。

2.文章中的圖片或者標(biāo)準(zhǔn)以及具體的試驗(yàn)方案僅供參考，因?yàn)槊總€(gè)樣品和項(xiàng)目都有所不同，所以最終以工程師告知的為準(zhǔn)。

3.關(guān)于（樣品量）的需求，最好是先咨詢我們的工程師確定，避免不必要的樣品損失。

4.加急試驗(yàn)周期一般是五個(gè)工作日左右，部分樣品有所差異

5.如果對(duì)于（晶粒度檢測(cè)相關(guān)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)）還有什么疑問(wèn)，可以咨詢我們的工程師為您一一解答。