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注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整，暫不接受個人委托測試望見諒。

金屬材料高低倍組織檢測分析報告

檢測樣品

本次檢測樣品為某型號鋁合金板材（牌號：6061-T6），樣品尺寸為20 mm × 20 mm × 5 mm，表面經(jīng)機械加工處理，無明顯劃痕或氧化層。

檢測項目

1. 低倍組織檢測

   • 宏觀晶粒度分析
   • 材料均勻性評估
   • 表面及內(nèi)部缺陷檢測（裂紋、氣孔、夾雜等）

2. 高倍組織檢測

   • 顯微組織觀察（晶界、第二相分布）
   • 晶粒尺寸測量
   • 非金屬夾雜物評級

檢測方法

1. 樣品制備

   • 切割與鑲嵌：使用精密切割機對樣品進行截面取樣，采用熱壓鑲嵌法將樣品包埋于酚醛樹脂中，確保觀察面平整。
   • 研磨與拋光：依次使用240至2000砂紙逐級研磨，后以金剛石拋光液進行機械拋光，消除表面劃痕。
   • 腐蝕處理：采用Keller試劑（2% HF + 3% HCl + 5% HNO? + 90% H?O）對拋光面進行化學(xué)腐蝕，顯露顯微組織。

2. 觀察與分析

   • 低倍檢測：通過體視顯微鏡（10×~50×）觀察樣品整體形貌，分析宏觀缺陷及均勻性。
   • 高倍檢測：利用金相顯微鏡（100×~1000×）對腐蝕后樣品進行顯微組織成像，結(jié)合圖像分析軟件測量晶粒尺寸及統(tǒng)計夾雜物含量。

檢測儀器

1. 切割與鑲嵌設(shè)備

   • 精密金相切割機（型號：IsoMet 5000）
   • 熱壓鑲嵌機（型號：SimpliMet 4000）

2. 研磨與拋光設(shè)備

   • 全自動金相研磨拋光機（型號：TegraPol-25）

3. 觀察與分析設(shè)備

   • 體視顯微鏡（型號：Leica S9i）
   • 倒置式金相顯微鏡（型號：Olympus GX53）
   • 圖像分析系統(tǒng)（軟件：ImageJ + 晶粒度分析模塊）

檢測結(jié)果與意義

本次檢測發(fā)現(xiàn)，樣品低倍組織均勻性良好，未發(fā)現(xiàn)明顯裂紋或氣孔；高倍組織顯示晶粒尺寸分布范圍為20~50 μm，符合6061-T6鋁合金的典型熱處理特征。非金屬夾雜物評級為A1級（ISO 4967標準），表明材料純凈度較高。 該檢測結(jié)果為鋁合金板材的工藝優(yōu)化及工程應(yīng)用提供了關(guān)鍵數(shù)據(jù)支持，尤其在航空航天及汽車輕量化領(lǐng)域具有重要參考價值。

聲明：本報告僅針對送檢樣品負責，數(shù)據(jù)真實有效，未經(jīng)許可不得用于商業(yè)宣傳。

實驗儀器

測試流程

注意事項

1.具體的試驗周期以工程師告知的為準。

2.文章中的圖片或者標準以及具體的試驗方案僅供參考，因為每個樣品和項目都有所不同，所以最終以工程師告知的為準。

3.關(guān)于（樣品量）的需求，最好是先咨詢我們的工程師確定，避免不必要的樣品損失。

4.加急試驗周期一般是五個工作日左右，部分樣品有所差異

5.如果對于（高低倍組織檢測）還有什么疑問，可以咨詢我們的工程師為您一一解答。