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氧化鈷測試

原創(chuàng)發(fā)布者:北檢院    發(fā)布時間:2025-04-17     點(diǎn)擊數(shù):

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注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試望見諒。

氧化鈷樣品檢測分析報告

檢測樣品

本次檢測的樣品為某工業(yè)批次生產(chǎn)的氧化鈷粉末,樣品外觀呈灰黑色,無明顯結(jié)塊或異物混入。樣品均勻性經(jīng)初步驗證符合實(shí)驗室檢測要求。

檢測項目

  1. 氧化鈷純度:測定樣品中氧化鈷(CoO/Co?O?)的主成分含量。
  2. 雜質(zhì)元素分析:檢測樣品中可能存在的金屬雜質(zhì)(如鐵、鎳、銅等)及非金屬雜質(zhì)(如硫、氯)。
  3. 粒度分布:分析粉末樣品的粒徑范圍及分布均勻性。
  4. 晶體結(jié)構(gòu):通過物相分析確定氧化鈷的晶型(如立方晶系或尖晶石結(jié)構(gòu))。

檢測方法

  1. 純度測定:采用電感耦合等離子體發(fā)射光譜法(ICP-OES),通過標(biāo)準(zhǔn)曲線法計算氧化鈷含量。
  2. 雜質(zhì)分析:使用**原子吸收光譜法(AAS)對金屬雜質(zhì)進(jìn)行定量,非金屬雜質(zhì)通過離子色譜法(IC)**檢測。
  3. 粒度分析:通過激光粒度分析儀進(jìn)行干法分散測試,獲得D50、D90等關(guān)鍵粒徑參數(shù)。
  4. 晶體結(jié)構(gòu)表征:利用**X射線衍射儀(XRD)**進(jìn)行物相分析,結(jié)合標(biāo)準(zhǔn)PDF卡片比對確定晶型。

檢測儀器

  1. 電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀(ICP-OES):型號PerkinElmer Avio 500,用于高精度主成分及微量元素分析。
  2. 原子吸收光譜儀(AAS):型號Thermo Scientific iCE 3500,檢測金屬雜質(zhì)含量。
  3. 激光粒度分析儀:型號Malvern Mastersizer 3000,配備干法分散模塊。
  4. X射線衍射儀(XRD):型號Bruker D8 Advance,掃描范圍5°–90°,步長0.02°。

檢測結(jié)果概述

經(jīng)檢測,樣品中氧化鈷(Co?O?)純度達(dá)到99.2%,符合工業(yè)級標(biāo)準(zhǔn)(≥98.5%)。雜質(zhì)含量均低于限定值,其中鐵含量為0.03%,硫含量未檢出。粉末D50粒徑為8.5μm,分布均勻性良好(Span值0.8)。XRD結(jié)果顯示樣品為典型的尖晶石結(jié)構(gòu),與標(biāo)準(zhǔn)Co?O?譜圖一致。

結(jié)論

本次檢測表明,該批次氧化鈷樣品純度高、雜質(zhì)含量低,物理化學(xué)性能滿足電子陶瓷及電池材料領(lǐng)域的應(yīng)用需求。建議進(jìn)一步優(yōu)化粒徑控制工藝以提升產(chǎn)品一致性。

聲明:本報告僅對送檢樣品負(fù)責(zé),數(shù)據(jù)真實(shí)有效,未經(jīng)許可不得用于商業(yè)宣傳。


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實(shí)驗儀器

實(shí)驗室儀器 實(shí)驗室儀器 實(shí)驗室儀器 實(shí)驗室儀器

測試流程

氧化鈷測試流程

注意事項

1.具體的試驗周期以工程師告知的為準(zhǔn)。

2.文章中的圖片或者標(biāo)準(zhǔn)以及具體的試驗方案僅供參考,因為每個樣品和項目都有所不同,所以最終以工程師告知的為準(zhǔn)。

3.關(guān)于(樣品量)的需求,最好是先咨詢我們的工程師確定,避免不必要的樣品損失。

4.加急試驗周期一般是五個工作日左右,部分樣品有所差異

5.如果對于(氧化鈷測試)還有什么疑問,可以咨詢我們的工程師為您一一解答。

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