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注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整，暫不接受個(gè)人委托測試望見諒。

信息概要

電子封裝檢測是針對(duì)集成電路、電子元器件及模塊的封裝結(jié)構(gòu)、材料性能及可靠性的系統(tǒng)性測試，涵蓋密封性、機(jī)械強(qiáng)度、環(huán)境適應(yīng)性、熱特性等關(guān)鍵指標(biāo)。檢測可確保產(chǎn)品在高溫、潮濕、振動(dòng)等極端條件下的穩(wěn)定運(yùn)行，避免因封裝失效導(dǎo)致的電路短路、信號(hào)干擾或壽命縮短等問題。通過第三方檢測機(jī)構(gòu)的專業(yè)服務(wù)，企業(yè)能夠驗(yàn)證產(chǎn)品設(shè)計(jì)合規(guī)性，提升市場競爭力，并滿足國際標(biāo)準(zhǔn)（如 IPC、JEDEC）及行業(yè)規(guī)范要求。

檢測項(xiàng)目

密封性測試, 熱阻測試, 抗拉強(qiáng)度測試, 耐腐蝕性測試, 氣密性檢測, 焊接強(qiáng)度測試, 絕緣電阻測試, 熱循環(huán)測試, X射線內(nèi)部缺陷檢測, CT掃描三維成像, 超聲波探傷, 振動(dòng)疲勞測試, 沖擊試驗(yàn), 濕熱老化測試, 鹽霧試驗(yàn), 尺寸公差測量, 材料成分分析, 表面粗糙度檢測, 粘接強(qiáng)度測試, 電氣性能測試

檢測范圍

集成電路封裝（BGA, QFP, QFN）, 功率器件封裝（IGBT模塊, MOSFET）, 光電子器件封裝, MEMS傳感器封裝, 系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）, 晶圓級(jí)封裝（WLP）, 陶瓷封裝, 金屬封裝, 塑料封裝, 3D封裝, 柔性電子封裝, 射頻模塊封裝, 汽車電子封裝, 航空航天電子封裝, 醫(yī)療電子封裝, 高密度互連板（HDI）, 散熱基板封裝, 密封繼電器封裝, 連接器封裝, 微型電池封裝

檢測方法

氦質(zhì)譜檢漏法：通過氦氣示蹤檢測微小泄漏點(diǎn)。

熱流計(jì)法：測量封裝材料的熱阻及導(dǎo)熱系數(shù)。

X射線實(shí)時(shí)成像：分析內(nèi)部空洞、裂紋及焊接缺陷。

掃描電子顯微鏡（SEM）：觀察材料微觀結(jié)構(gòu)及失效機(jī)理。

高溫高濕試驗(yàn)：模擬濕熱環(huán)境評(píng)估封裝耐候性。

機(jī)械沖擊試驗(yàn)臺(tái)：模擬運(yùn)輸或使用中的沖擊載荷。

紅外熱成像儀：監(jiān)測封裝表面溫度分布及熱點(diǎn)。

拉力測試機(jī)：量化引線鍵合或焊點(diǎn)抗拉強(qiáng)度。

離子色譜法：檢測封裝殘留離子污染濃度。

CT斷層掃描：三維重建內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷。

靜電放電（ESD）測試：評(píng)估抗靜電能力。

振動(dòng)頻譜分析：識(shí)別共振頻率及結(jié)構(gòu)疲勞風(fēng)險(xiǎn)。

氣體滲透率測試：測定封裝材料的阻隔性能。

介電強(qiáng)度測試：驗(yàn)證絕緣材料耐高壓能力。

金相切片分析：剖切封裝樣本觀察內(nèi)部界面狀態(tài)。

檢測儀器

X射線檢測儀, 超聲波探傷儀, 熱阻測試儀, 氦質(zhì)譜檢漏儀, 萬能材料試驗(yàn)機(jī), 高倍光學(xué)顯微鏡, 顯微CT掃描儀, 紅外熱像儀, 振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái), 鹽霧試驗(yàn)箱, 恒溫恒濕箱, 光譜分析儀, 絕緣電阻測試儀, 掃描電子顯微鏡, 熱機(jī)械分析儀

實(shí)驗(yàn)儀器

測試流程

注意事項(xiàng)

1.具體的試驗(yàn)周期以工程師告知的為準(zhǔn)。

2.文章中的圖片或者標(biāo)準(zhǔn)以及具體的試驗(yàn)方案僅供參考，因?yàn)槊總€(gè)樣品和項(xiàng)目都有所不同，所以最終以工程師告知的為準(zhǔn)。

3.關(guān)于（樣品量）的需求，最好是先咨詢我們的工程師確定，避免不必要的樣品損失。

4.加急試驗(yàn)周期一般是五個(gè)工作日左右，部分樣品有所差異

5.如果對(duì)于（電子封裝檢測）還有什么疑問，可以咨詢我們的工程師為您一一解答。