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注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整，暫不接受個(gè)人委托測試望見諒。

信息概要

X射線衍射粒度分析是一種通過X射線衍射技術(shù)測量材料顆粒大小和分布的方法，廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)、制藥、化工等領(lǐng)域。該檢測能夠精確表征材料的微觀結(jié)構(gòu)，對于產(chǎn)品質(zhì)量控制、工藝優(yōu)化以及研發(fā)創(chuàng)新具有重要意義。通過第三方檢測機(jī)構(gòu)的專業(yè)服務(wù)，客戶可以獲得準(zhǔn)確、可靠的檢測數(shù)據(jù)，為生產(chǎn)和使用提供科學(xué)依據(jù)。

檢測項(xiàng)目

平均粒徑, 粒徑分布, 晶體結(jié)構(gòu), 晶胞參數(shù), 結(jié)晶度, 晶粒尺寸, 晶面間距, 晶型鑒定, 應(yīng)力分析, 織構(gòu)分析, 相含量, 相純度, 微觀應(yīng)變, 宏觀應(yīng)變, 擇優(yōu)取向, 缺陷分析, 納米顆粒表征, 多晶型分析, 非晶含量, 熱穩(wěn)定性

檢測范圍

金屬粉末, 陶瓷材料, 催化劑, 納米材料, 藥物原料, 聚合物, 復(fù)合材料, 礦物, 電池材料, 涂料, 顏料, 水泥, 玻璃, 半導(dǎo)體材料, 磁性材料, 碳材料, 合金, 土壤, 食品添加劑, 化妝品原料

檢測方法

X射線衍射法（XRD）：通過測量衍射角計(jì)算晶面間距和晶粒尺寸。

Scherrer公式法：利用衍射峰寬計(jì)算晶粒尺寸。

Williamson-Hall法：分析晶粒尺寸和微觀應(yīng)變。

Rietveld精修法：通過全譜擬合確定晶體結(jié)構(gòu)和微觀結(jié)構(gòu)參數(shù)。

小角X射線散射（SAXS）：測量納米級顆粒的尺寸和分布。

廣角X射線散射（WAXS）：分析大尺寸晶體的結(jié)構(gòu)信息。

Debye-Scherrer法：用于多晶樣品的晶粒尺寸分析。

線形分析法：通過衍射峰形分析晶粒尺寸和應(yīng)變。

粉末衍射法：適用于粉末樣品的晶體結(jié)構(gòu)分析。

薄膜衍射法：專門用于薄膜材料的晶體結(jié)構(gòu)表征。

高溫XRD：研究材料在高溫下的結(jié)構(gòu)變化。

低溫XRD：研究材料在低溫下的結(jié)構(gòu)變化。

原位XRD：實(shí)時(shí)監(jiān)測材料在特定環(huán)境下的結(jié)構(gòu)變化。

同步輻射XRD：利用同步輻射光源提高檢測分辨率。

微區(qū)XRD：對微小區(qū)域進(jìn)行晶體結(jié)構(gòu)分析。

檢測儀器

X射線衍射儀, 小角X射線散射儀, 廣角X射線散射儀, 同步輻射X射線衍射儀, 高溫X射線衍射儀, 低溫X射線衍射儀, 薄膜X射線衍射儀, 微區(qū)X射線衍射儀, 粉末X射線衍射儀, 原位X射線衍射儀, 應(yīng)力分析儀, 織構(gòu)測角儀, 晶體結(jié)構(gòu)分析儀, 納米顆粒分析儀, 多晶型分析儀

實(shí)驗(yàn)儀器

測試流程

注意事項(xiàng)

1.具體的試驗(yàn)周期以工程師告知的為準(zhǔn)。

2.文章中的圖片或者標(biāo)準(zhǔn)以及具體的試驗(yàn)方案僅供參考，因?yàn)槊總€(gè)樣品和項(xiàng)目都有所不同，所以最終以工程師告知的為準(zhǔn)。

3.關(guān)于（樣品量）的需求，最好是先咨詢我們的工程師確定，避免不必要的樣品損失。

4.加急試驗(yàn)周期一般是五個(gè)工作日左右，部分樣品有所差異

5.如果對于（X射線衍射粒度分析）還有什么疑問，可以咨詢我們的工程師為您一一解答。