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PCB板焊點清潔度檢測

原創(chuàng)發(fā)布者:北檢院    發(fā)布時間:2025-06-03     點擊數(shù):

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注意:因業(yè)務調(diào)整,暫不接受個人委托測試望見諒。

信息概要

PCB板焊點清潔度檢測是確保電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。焊點清潔度直接影響電路板的導電性能、機械強度及長期穩(wěn)定性。殘留的助焊劑、污染物或離子物質(zhì)可能導致短路、腐蝕或信號干擾,進而影響設(shè)備壽命和性能。第三方檢測機構(gòu)通過專業(yè)設(shè)備和標準化方法,對焊點清潔度進行全面評估,幫助客戶提升產(chǎn)品良率并滿足行業(yè)標準要求。

檢測項目

表面離子污染度, 助焊劑殘留量, 有機污染物含量, 無機污染物含量, 顆粒物數(shù)量, 氯離子濃度, 溴離子濃度, 硫酸根離子濃度, 硝酸根離子濃度, 鈉離子濃度, 鉀離子濃度, 銅離子濃度, 鉛離子濃度, 錫須檢測, 焊點光澤度, 焊點潤濕性, 焊點孔隙率, 焊點機械強度, 焊點熱穩(wěn)定性, 焊點電導率

檢測范圍

通孔插裝PCB, 表面貼裝PCB, 高密度互連PCB, 柔性PCB, 剛性PCB, 剛?cè)峤Y(jié)合PCB, 多層PCB, 單層PCB, 雙面PCB, 高頻PCB, 高功率PCB, 汽車電子PCB, 醫(yī)療電子PCB, 航空航天PCB, 消費電子PCB, 工業(yè)控制PCB, 通信設(shè)備PCB, 計算機PCB, 軍用PCB, 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備PCB

檢測方法

離子色譜法:通過色譜分離技術(shù)定量分析焊點表面離子污染物。

高效液相色譜法:檢測有機助焊劑殘留及其分解產(chǎn)物。

X射線熒光光譜法:無損測定焊點表面金屬元素污染。

紅外光譜法:識別有機污染物的化學結(jié)構(gòu)和成分。

掃描電子顯微鏡法:觀察焊點表面微觀形貌及污染物分布。

能譜分析法:配合電鏡進行元素成分定性和半定量分析。

表面絕緣電阻測試:評估污染物對絕緣性能的影響。

溶劑萃取法:通過溶劑提取并量化污染物總量。

目視檢查法:在放大鏡下觀察焊點表面清潔狀況。

稱重法:通過清洗前后重量差計算污染物總量。

電化學遷移測試:評估離子污染物導致短路的風險。

熱重分析法:測定污染物在加熱過程中的質(zhì)量變化。

氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用法:高靈敏度檢測揮發(fā)性有機污染物。

紫外-可見分光光度法:定量分析特定污染物的濃度。

激光誘導擊穿光譜法:快速檢測焊點表面元素組成。

檢測儀器

離子色譜儀, 高效液相色譜儀, X射線熒光光譜儀, 紅外光譜儀, 掃描電子顯微鏡, 能譜儀, 表面絕緣電阻測試儀, 電子天平, 熱重分析儀, 氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用儀, 紫外-可見分光光度計, 激光誘導擊穿光譜儀, 超聲波清洗機, 恒溫恒濕箱, 金相顯微鏡

實驗儀器

實驗室儀器 實驗室儀器 實驗室儀器 實驗室儀器

測試流程

PCB板焊點清潔度檢測流程

注意事項

1.具體的試驗周期以工程師告知的為準。

2.文章中的圖片或者標準以及具體的試驗方案僅供參考,因為每個樣品和項目都有所不同,所以最終以工程師告知的為準。

3.關(guān)于(樣品量)的需求,最好是先咨詢我們的工程師確定,避免不必要的樣品損失。

4.加急試驗周期一般是五個工作日左右,部分樣品有所差異

5.如果對于(PCB板焊點清潔度檢測)還有什么疑問,可以咨詢我們的工程師為您一一解答。

  • 服務保障 一對一品質(zhì)服務
  • 定制方案 提供非標定制試驗方案
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