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熔點(diǎn)-XRD晶型關(guān)聯(lián)分析

原創(chuàng)發(fā)布者:北檢院    發(fā)布時(shí)間:2025-06-15     點(diǎn)擊數(shù):

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信息概要

熔點(diǎn)-XRD晶型關(guān)聯(lián)分析是一種通過(guò)結(jié)合熔點(diǎn)測(cè)定與X射線衍射(XRD)技術(shù),對(duì)物質(zhì)的晶型結(jié)構(gòu)進(jìn)行綜合表征的檢測(cè)方法。該分析在制藥、化工、材料科學(xué)等領(lǐng)域具有重要意義,能夠幫助客戶準(zhǔn)確鑒定物質(zhì)的晶型狀態(tài)、純度及穩(wěn)定性,為產(chǎn)品質(zhì)量控制、工藝優(yōu)化及專利保護(hù)提供科學(xué)依據(jù)。通過(guò)熔點(diǎn)與XRD數(shù)據(jù)的關(guān)聯(lián)分析,可有效識(shí)別多晶型現(xiàn)象、偽多晶型轉(zhuǎn)化以及晶型雜質(zhì),確保產(chǎn)品符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與法規(guī)要求。

檢測(cè)項(xiàng)目

熔點(diǎn)測(cè)定,XRD晶型鑒定,晶型純度分析,晶型穩(wěn)定性評(píng)估,多晶型篩查,偽多晶型轉(zhuǎn)化檢測(cè),晶型雜質(zhì)鑒定,晶型定量分析,晶型轉(zhuǎn)變溫度測(cè)定,熱重分析(TGA),差示掃描量熱法(DSC),動(dòng)態(tài)水分吸附(DVS),晶型溶解性測(cè)試,晶型粒度分布,晶型形貌觀察,晶型密度測(cè)定,晶型光學(xué)性質(zhì),晶型機(jī)械性能,晶型化學(xué)兼容性,晶型儲(chǔ)存穩(wěn)定性

檢測(cè)范圍

原料藥,藥物制劑,化工中間體,高分子材料,無(wú)機(jī)材料,有機(jī)晶體,金屬有機(jī)框架(MOFs),納米材料,催化劑,陶瓷材料,半導(dǎo)體材料,電池材料,涂料,化妝品,食品添加劑,農(nóng)藥,染料,香料,聚合物,生物材料

檢測(cè)方法

熔點(diǎn)測(cè)定法:通過(guò)觀察物質(zhì)在加熱過(guò)程中的熔融行為確定熔點(diǎn)。

X射線衍射(XRD):利用X射線衍射圖譜分析物質(zhì)的晶型結(jié)構(gòu)。

差示掃描量熱法(DSC):測(cè)量物質(zhì)在加熱或冷卻過(guò)程中的熱流變化,分析晶型轉(zhuǎn)變。

熱重分析(TGA):通過(guò)監(jiān)測(cè)物質(zhì)質(zhì)量隨溫度的變化,評(píng)估晶型穩(wěn)定性。

動(dòng)態(tài)水分吸附(DVS):測(cè)定物質(zhì)在不同濕度下的吸濕行為,評(píng)估晶型吸濕性。

掃描電子顯微鏡(SEM):觀察晶型的表面形貌與微觀結(jié)構(gòu)。

紅外光譜(IR):通過(guò)分子振動(dòng)光譜鑒定晶型特征。

拉曼光譜:提供晶型分子振動(dòng)與晶格結(jié)構(gòu)信息。

核磁共振(NMR):分析晶型分子結(jié)構(gòu)與化學(xué)環(huán)境。

粒度分析:測(cè)定晶型顆粒的尺寸分布。

溶解度測(cè)試:評(píng)估晶型在不同溶劑中的溶解性能。

高壓液相色譜(HPLC):用于晶型純度與雜質(zhì)分析。

紫外-可見光譜(UV-Vis):檢測(cè)晶型的光學(xué)性質(zhì)。

粉末壓實(shí)性測(cè)試:評(píng)估晶型的機(jī)械性能與壓縮行為。

加速穩(wěn)定性試驗(yàn):模擬長(zhǎng)期儲(chǔ)存條件,評(píng)估晶型穩(wěn)定性。

檢測(cè)儀器

熔點(diǎn)儀,X射線衍射儀(XRD),差示掃描量熱儀(DSC),熱重分析儀(TGA),動(dòng)態(tài)水分吸附儀(DVS),掃描電子顯微鏡(SEM),紅外光譜儀(IR),拉曼光譜儀,核磁共振儀(NMR),粒度分析儀,高壓液相色譜儀(HPLC),紫外-可見分光光度計(jì)(UV-Vis),粉末壓實(shí)儀,恒溫恒濕箱,加速穩(wěn)定性試驗(yàn)箱

實(shí)驗(yàn)儀器

實(shí)驗(yàn)室儀器 實(shí)驗(yàn)室儀器 實(shí)驗(yàn)室儀器 實(shí)驗(yàn)室儀器

測(cè)試流程

熔點(diǎn)-XRD晶型關(guān)聯(lián)分析流程

注意事項(xiàng)

1.具體的試驗(yàn)周期以工程師告知的為準(zhǔn)。

2.文章中的圖片或者標(biāo)準(zhǔn)以及具體的試驗(yàn)方案僅供參考,因?yàn)槊總€(gè)樣品和項(xiàng)目都有所不同,所以最終以工程師告知的為準(zhǔn)。

3.關(guān)于(樣品量)的需求,最好是先咨詢我們的工程師確定,避免不必要的樣品損失。

4.加急試驗(yàn)周期一般是五個(gè)工作日左右,部分樣品有所差異

5.如果對(duì)于(熔點(diǎn)-XRD晶型關(guān)聯(lián)分析)還有什么疑問(wèn),可以咨詢我們的工程師為您一一解答。

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