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注意：因業(yè)務調(diào)整，暫不接受個人委托測試望見諒。

信息概要

3D NAND深孔刻蝕液聚合物殘留物FTIR原位分析是一種針對半導體制造過程中深孔刻蝕工藝殘留物的檢測服務。該檢測通過傅里葉變換紅外光譜（FTIR）技術(shù)，對刻蝕液中的聚合物殘留物進行原位分析，確保刻蝕工藝的清潔度和效率。檢測的重要性在于，聚合物殘留物可能導致器件性能下降或失效，因此精準分析殘留物成分對提升3D NAND存儲器的良率和可靠性至關(guān)重要。本服務可幫助客戶優(yōu)化刻蝕工藝參數(shù)，減少缺陷，提高生產(chǎn)效率。

檢測項目

聚合物殘留物成分定性分析，聚合物殘留物含量定量分析，官能團特征峰識別，有機污染物檢測，無機污染物檢測，殘留物厚度測量，殘留物分布均勻性評估，刻蝕液成分穩(wěn)定性測試，刻蝕液老化程度分析，刻蝕液揮發(fā)性檢測，刻蝕液腐蝕性評估，殘留物熱穩(wěn)定性測試，殘留物化學穩(wěn)定性測試，殘留物溶解性測試，殘留物形貌觀察，殘留物元素分析，殘留物分子量分布，殘留物結(jié)晶度分析，殘留物交聯(lián)度評估，殘留物表面能測試

檢測范圍

深硅刻蝕液，氧化物刻蝕液，氮化物刻蝕液，金屬刻蝕液，光刻膠殘留物，碳基聚合物殘留物，氟基聚合物殘留物，硅基聚合物殘留物，氧基聚合物殘留物，氮基聚合物殘留物，硫基聚合物殘留物，磷基聚合物殘留物，硼基聚合物殘留物，鋁基聚合物殘留物，鈦基聚合物殘留物，鎢基聚合物殘留物，銅基聚合物殘留物，鈷基聚合物殘留物，鎳基聚合物殘留物，釕基聚合物殘留物

檢測方法

傅里葉變換紅外光譜（FTIR）分析法：通過紅外光譜特征峰識別聚合物殘留物的官能團和化學結(jié)構(gòu)。

原位FTIR檢測法：直接在刻蝕工藝過程中實時監(jiān)測聚合物殘留物的形成和變化。

衰減全反射（ATR）FTIR法：適用于表面殘留物的快速無損檢測。

顯微FTIR光譜法：結(jié)合顯微鏡技術(shù)，對微小區(qū)域的殘留物進行高分辨率分析。

熱重-紅外聯(lián)用（TGA-FTIR）法：通過熱重分析結(jié)合FTIR，研究殘留物的熱穩(wěn)定性和分解產(chǎn)物。

氣相色譜-紅外聯(lián)用（GC-FTIR）法：分離并鑒定刻蝕液中的揮發(fā)性有機物成分。

X射線光電子能譜（XPS）法：對殘留物表面元素組成和化學狀態(tài)進行定量分析。

掃描電子顯微鏡（SEM）法：觀察殘留物的形貌和分布情況。

能量色散X射線光譜（EDS）法：結(jié)合SEM，對殘留物進行元素成分分析。

原子力顯微鏡（AFM）法：測量殘留物的表面形貌和厚度。

拉曼光譜法：補充FTIR分析，提供殘留物的分子振動信息。

質(zhì)譜分析法：鑒定殘留物的分子量和結(jié)構(gòu)信息。

紫外-可見光譜法：檢測殘留物中的發(fā)色團和共軛結(jié)構(gòu)。

核磁共振（NMR）法：對殘留物進行分子結(jié)構(gòu)解析。

離子色譜法：檢測殘留物中的無機離子污染物。

檢測儀器

傅里葉變換紅外光譜儀，原位FTIR檢測系統(tǒng)，顯微FTIR光譜儀，熱重分析儀，氣相色譜儀，X射線光電子能譜儀，掃描電子顯微鏡，能量色散X射線光譜儀，原子力顯微鏡，拉曼光譜儀，質(zhì)譜儀，紫外-可見分光光度計，核磁共振儀，離子色譜儀，高效液相色譜儀

實驗儀器

測試流程

注意事項

1.具體的試驗周期以工程師告知的為準。

2.文章中的圖片或者標準以及具體的試驗方案僅供參考，因為每個樣品和項目都有所不同，所以最終以工程師告知的為準。

3.關(guān)于（樣品量）的需求，最好是先咨詢我們的工程師確定，避免不必要的樣品損失。

4.加急試驗周期一般是五個工作日左右，部分樣品有所差異

5.如果對于（3D NAND深孔刻蝕液?聚合物殘留物FTIR原位分析）還有什么疑問，可以咨詢我們的工程師為您一一解答。