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注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整，暫不接受個人委托測試望見諒。

信息概要

爆米花效應(yīng)測試（BGA封裝樣品）是針對球柵陣列封裝器件在高溫環(huán)境下可能發(fā)生的分層或開裂現(xiàn)象進行的可靠性檢測。該測試通過模擬器件在回流焊過程中的熱應(yīng)力，評估其抗爆米花效應(yīng)能力，確保產(chǎn)品在后續(xù)加工和使用中的可靠性。檢測的重要性在于避免因封裝失效導致的電路功能異常，提升電子產(chǎn)品的良率和長期穩(wěn)定性，尤其在汽車電子、航空航天等高可靠性領(lǐng)域至關(guān)重要。

檢測項目

外觀檢查, X射線檢測, 聲掃顯微鏡分析, 熱沖擊測試, 高溫存儲測試, 濕度敏感性測試, 回流焊模擬, 機械沖擊測試, 振動測試, 彎曲測試, 剪切強度測試, 拉拔強度測試, 空洞率檢測, 焊球高度測量, 焊球共面性檢測, 封裝翹曲度測量, 界面分層分析, 材料成分分析, 熱阻測試, 電性能測試

檢測范圍

塑料BGA, 陶瓷BGA, 金屬BGA, 超薄BGA, 倒裝芯片BGA, 系統(tǒng)級封裝BGA, 高溫BGA, 低功耗BGA, 高密度BGA, 柔性BGA, 光電子BGA, 汽車級BGA, 軍用級BGA, 醫(yī)療級BGA, 工業(yè)級BGA, 消費級BGA, 射頻BGA, 存儲器BGA, 處理器BGA, 傳感器BGA

檢測方法

聲掃顯微鏡檢測法：通過超聲波掃描檢測封裝內(nèi)部的分層缺陷。

X射線成像法：利用X射線透視觀察焊球內(nèi)部空洞和排列狀態(tài)。

熱沖擊試驗法：在極端溫度循環(huán)下評估封裝結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。

回流焊模擬法：模擬實際焊接過程的熱應(yīng)力條件。

剪切力測試法：測量焊球與基板間的機械連接強度。

拉拔測試法：評估焊球與芯片間的垂直方向結(jié)合力。

紅外熱成像法：檢測封裝體的熱分布特性。

掃描電鏡分析法：觀察界面微觀結(jié)構(gòu)和失效形貌。

能譜分析法：確定材料成分及污染物。

三點彎曲測試法：評估封裝體抗機械變形能力。

濕度敏感等級測試：確定器件的防潮等級。

高溫高濕老化測試：加速評估材料退化情況。

振動疲勞測試：模擬運輸和使用中的機械環(huán)境。

電性能參數(shù)測試：驗證封裝后的電氣特性。

熱阻測試法：測量封裝體的散熱性能。

檢測儀器

聲掃顯微鏡, X射線檢測儀, 熱沖擊試驗箱, 回流焊模擬機, 剪切力測試儀, 拉拔力測試儀, 紅外熱像儀, 掃描電子顯微鏡, 能譜分析儀, 三點彎曲測試機, 恒溫恒濕箱, 振動試驗臺, 電性能測試系統(tǒng), 熱阻測試儀, 光學輪廓儀

實驗儀器

測試流程

注意事項

1.具體的試驗周期以工程師告知的為準。

2.文章中的圖片或者標準以及具體的試驗方案僅供參考，因為每個樣品和項目都有所不同，所以最終以工程師告知的為準。

3.關(guān)于（樣品量）的需求，最好是先咨詢我們的工程師確定，避免不必要的樣品損失。

4.加急試驗周期一般是五個工作日左右，部分樣品有所差異

5.如果對于（爆米花效應(yīng)測試（BGA封裝樣品））還有什么疑問，可以咨詢我們的工程師為您一一解答。