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注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整，暫不接受個(gè)人委托測(cè)試望見(jiàn)諒。

信息概要

電子外殼軟化點(diǎn)檢測(cè)是評(píng)估電子外殼材料在高溫環(huán)境下抗變形能力的重要測(cè)試項(xiàng)目。該檢測(cè)主要用于確保電子外殼在高溫工作條件下仍能保持結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性和功能性，避免因材料軟化導(dǎo)致設(shè)備損壞或性能下降。檢測(cè)結(jié)果可為產(chǎn)品設(shè)計(jì)、材料選擇和質(zhì)量控制提供科學(xué)依據(jù)，對(duì)保障電子產(chǎn)品的可靠性和安全性具有重要意義。

檢測(cè)項(xiàng)目

軟化點(diǎn)溫度，熱變形溫度，維卡軟化點(diǎn)，熔融指數(shù)，熱穩(wěn)定性，熱膨脹系數(shù)，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，導(dǎo)熱系數(shù)，比熱容，熱失重率，耐熱性，抗沖擊性，拉伸強(qiáng)度，彎曲強(qiáng)度，壓縮強(qiáng)度，硬度，密度，表面粗糙度，耐候性，阻燃性

檢測(cè)范圍

塑料電子外殼，金屬電子外殼，復(fù)合材料電子外殼，ABS外殼，PC外殼，PVC外殼，PP外殼，PE外殼，PA外殼，PBT外殼，PET外殼，鋁合金外殼，鎂合金外殼，不銹鋼外殼，鋅合金外殼，玻璃纖維外殼，碳纖維外殼，硅膠外殼，橡膠外殼，陶瓷外殼

檢測(cè)方法

熱機(jī)械分析法（TMA）：通過(guò)測(cè)量材料在升溫過(guò)程中的尺寸變化確定軟化點(diǎn)。

差示掃描量熱法（DSC）：通過(guò)分析材料的熱流變化檢測(cè)軟化點(diǎn)。

維卡軟化點(diǎn)測(cè)試法：在特定負(fù)荷下測(cè)定材料達(dá)到規(guī)定變形量的溫度。

熱變形溫度測(cè)試法：測(cè)量材料在彎曲負(fù)荷下達(dá)到規(guī)定變形量的溫度。

熔融指數(shù)測(cè)試法：測(cè)定材料在特定溫度和壓力下的熔體流動(dòng)速率。

熱重分析法（TGA）：通過(guò)測(cè)量材料質(zhì)量隨溫度變化評(píng)估熱穩(wěn)定性。

動(dòng)態(tài)機(jī)械分析法（DMA）：分析材料在交變應(yīng)力下的力學(xué)性能變化。

熱膨脹系數(shù)測(cè)試法：測(cè)量材料尺寸隨溫度變化的比率。

導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試法：測(cè)定材料傳導(dǎo)熱量的能力。

比熱容測(cè)試法：測(cè)量材料單位質(zhì)量升高單位溫度所需的熱量。

熱失重測(cè)試法：評(píng)估材料在高溫下的質(zhì)量損失情況。

耐熱性測(cè)試法：通過(guò)長(zhǎng)期高溫暴露評(píng)估材料性能變化。

沖擊測(cè)試法：測(cè)定材料在沖擊載荷下的抗斷裂能力。

拉伸測(cè)試法：測(cè)量材料在拉伸應(yīng)力下的力學(xué)性能。

硬度測(cè)試法：評(píng)估材料抵抗局部變形的能力。

檢測(cè)儀器

熱機(jī)械分析儀，差示掃描量熱儀，維卡軟化點(diǎn)測(cè)試儀，熱變形溫度測(cè)試儀，熔融指數(shù)儀，熱重分析儀，動(dòng)態(tài)機(jī)械分析儀，熱膨脹儀，導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀，比熱容測(cè)試儀，沖擊試驗(yàn)機(jī)，萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)，硬度計(jì)，密度計(jì)，表面粗糙度儀

實(shí)驗(yàn)儀器

測(cè)試流程

注意事項(xiàng)

1.具體的試驗(yàn)周期以工程師告知的為準(zhǔn)。

2.文章中的圖片或者標(biāo)準(zhǔn)以及具體的試驗(yàn)方案僅供參考，因?yàn)槊總€(gè)樣品和項(xiàng)目都有所不同，所以最終以工程師告知的為準(zhǔn)。

3.關(guān)于（樣品量）的需求，最好是先咨詢我們的工程師確定，避免不必要的樣品損失。

4.加急試驗(yàn)周期一般是五個(gè)工作日左右，部分樣品有所差異

5.如果對(duì)于（電子外殼軟化點(diǎn)檢測(cè)）還有什么疑問(wèn)，可以咨詢我們的工程師為您一一解答。