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注意：因業(yè)務調(diào)整，暫不接受個人委托測試望見諒。

信息概要

PCB基材熱變形測試是評估印刷電路板在高溫環(huán)境下抗變形能力的重要檢測項目。隨著電子設備向高性能、高密度方向發(fā)展，PCB基材的熱穩(wěn)定性直接影響產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。該測試通過模擬高溫工況，分析基材的形變特性，為材料選型、工藝優(yōu)化和質(zhì)量控制提供科學依據(jù)。檢測的重要性在于預防因熱變形導致的電路短路、元件脫落等故障，確保電子產(chǎn)品在高溫環(huán)境下的穩(wěn)定運行。

檢測項目

熱變形溫度，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，熱膨脹系數(shù)，導熱系數(shù)，熱分解溫度，尺寸穩(wěn)定性，彎曲強度，拉伸強度，彈性模量，介電常數(shù)，介電損耗，耐熱性，阻燃性，吸濕率，耐化學性，剝離強度，銅箔附著力，耐電弧性，絕緣電阻，表面電阻

檢測范圍

FR-4基板，高頻基板，金屬基板，陶瓷基板，聚酰亞胺基板，BT樹脂基板，PTFE基板，鋁基板，銅基板，復合基板，柔性基板，剛性基板，高TG基板，無鹵素基板，厚銅基板，HDI基板，埋容基板，埋阻基板，光電基板，特種基板

檢測方法

熱機械分析法（TMA）：通過測量樣品在升溫過程中的尺寸變化確定熱膨脹系數(shù)

差示掃描量熱法（DSC）：測定材料的熱流變化以分析玻璃化轉(zhuǎn)變溫度

動態(tài)機械分析法（DMA）：評估材料在不同溫度下的力學性能變化

熱重分析法（TGA）：測量樣品質(zhì)量隨溫度變化的熱穩(wěn)定性

熱變形溫度測試儀法：測定材料在負載下達到規(guī)定變形量的溫度

激光閃射法：測量材料的導熱系數(shù)

熱箱法：評估基板在高溫環(huán)境下的尺寸穩(wěn)定性

三點彎曲法：測試材料在高溫下的彎曲性能

介電譜法：分析材料在不同溫度下的介電特性

紅外熱成像法：檢測材料表面的溫度分布

熱循環(huán)測試：模擬溫度變化對基材的影響

恒溫恒濕測試：評估材料在濕熱環(huán)境下的性能

剝離強度測試：測量銅箔與基材的粘接強度

燃燒性能測試：測定材料的阻燃等級

體積電阻率測試：評估材料的絕緣性能

檢測儀器

熱變形溫度測試儀，差示掃描量熱儀，熱機械分析儀，動態(tài)機械分析儀，熱重分析儀，激光導熱儀，紅外熱像儀，恒溫恒濕試驗箱，高溫箱式電阻爐，萬能材料試驗機，介電常數(shù)測試儀，體積電阻測試儀，剝離強度測試儀，燃燒性能測試儀，熱循環(huán)試驗箱

實驗儀器

測試流程

注意事項

1.具體的試驗周期以工程師告知的為準。

2.文章中的圖片或者標準以及具體的試驗方案僅供參考，因為每個樣品和項目都有所不同，所以最終以工程師告知的為準。

3.關(guān)于（樣品量）的需求，最好是先咨詢我們的工程師確定，避免不必要的樣品損失。

4.加急試驗周期一般是五個工作日左右，部分樣品有所差異

5.如果對于（PCB基材熱變形測試）還有什么疑問，可以咨詢我們的工程師為您一一解答。