獲取試驗(yàn)方案？獲取試驗(yàn)報(bào)價(jià)？獲取試驗(yàn)周期？

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整，暫不接受個(gè)人委托測(cè)試望見(jiàn)諒。

信息概要

微電子焊球拉力閾值測(cè)定（JESD22-B117）是一項(xiàng)用于評(píng)估微電子封裝中焊球連接可靠性的關(guān)鍵測(cè)試方法。該標(biāo)準(zhǔn)由JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)制定，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，以確保焊球在機(jī)械應(yīng)力下的性能符合設(shè)計(jì)要求。檢測(cè)的重要性在于，焊球連接的可靠性直接影響到電子設(shè)備的長(zhǎng)期穩(wěn)定性和耐久性，尤其是在高溫、高濕或振動(dòng)等惡劣環(huán)境下。通過(guò)該測(cè)試，可以提前發(fā)現(xiàn)焊球連接的潛在缺陷，避免因焊球失效導(dǎo)致的設(shè)備故障，從而提高產(chǎn)品質(zhì)量和客戶滿意度。

檢測(cè)項(xiàng)目

焊球拉力強(qiáng)度,焊球剪切強(qiáng)度,焊球斷裂模式分析,焊球與基板結(jié)合力,焊球形貌檢測(cè),焊球直徑測(cè)量,焊球高度測(cè)量,焊球間距檢測(cè),焊球表面粗糙度,焊球成分分析,焊球氧化程度,焊球熱疲勞性能,焊球冷熱沖擊性能,焊球振動(dòng)疲勞性能,焊球濕度敏感性,焊球回流焊性能,焊球抗腐蝕性能,焊球電遷移性能,焊球微觀結(jié)構(gòu)分析,焊球失效分析

檢測(cè)范圍

BGA封裝焊球,CSP封裝焊球,QFN封裝焊球,LGA封裝焊球,Flip Chip焊球,Wafer Level焊球,3D封裝焊球,TSV焊球,PoP封裝焊球,SIP封裝焊球,MCM封裝焊球,COB封裝焊球,FCOB封裝焊球,WLCSP焊球,FCBGA焊球,FCCSP焊球,EMIB焊球,CoWoS焊球,InFO焊球,SoIC焊球

檢測(cè)方法

拉力測(cè)試法：通過(guò)施加垂直拉力測(cè)量焊球與基板之間的結(jié)合強(qiáng)度。

剪切測(cè)試法：通過(guò)施加水平剪切力評(píng)估焊球的機(jī)械性能。

光學(xué)顯微鏡檢測(cè)：觀察焊球表面形貌和斷裂模式。

掃描電子顯微鏡（SEM）分析：對(duì)焊球微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)行高分辨率成像。

X射線熒光光譜（XRF）：分析焊球材料的成分組成。

熱疲勞測(cè)試：模擬溫度循環(huán)條件下焊球的可靠性。

冷熱沖擊測(cè)試：評(píng)估焊球在極端溫度變化下的性能。

振動(dòng)疲勞測(cè)試：模擬機(jī)械振動(dòng)環(huán)境對(duì)焊球的影響。

濕度敏感性測(cè)試：檢測(cè)焊球在潮濕環(huán)境中的性能變化。

回流焊測(cè)試：評(píng)估焊球在高溫回流過(guò)程中的穩(wěn)定性。

電遷移測(cè)試：分析電流負(fù)載下焊球的可靠性。

腐蝕測(cè)試：評(píng)估焊球在腐蝕性環(huán)境中的耐久性。

斷面分析：通過(guò)切割焊球觀察內(nèi)部結(jié)構(gòu)和缺陷。

能譜分析（EDS）：確定焊球表面的元素分布。

紅外熱成像：檢測(cè)焊球在工作時(shí)的溫度分布。

檢測(cè)儀器

萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī),微力測(cè)試儀,光學(xué)顯微鏡,掃描電子顯微鏡,X射線熒光光譜儀,熱循環(huán)試驗(yàn)箱,冷熱沖擊試驗(yàn)箱,振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái),濕度試驗(yàn)箱,回流焊爐,電遷移測(cè)試儀,鹽霧試驗(yàn)箱,金相切割機(jī),能譜分析儀,紅外熱像儀

實(shí)驗(yàn)儀器

測(cè)試流程

注意事項(xiàng)

1.具體的試驗(yàn)周期以工程師告知的為準(zhǔn)。

2.文章中的圖片或者標(biāo)準(zhǔn)以及具體的試驗(yàn)方案僅供參考，因?yàn)槊總€(gè)樣品和項(xiàng)目都有所不同，所以最終以工程師告知的為準(zhǔn)。

3.關(guān)于（樣品量）的需求，最好是先咨詢我們的工程師確定，避免不必要的樣品損失。

4.加急試驗(yàn)周期一般是五個(gè)工作日左右，部分樣品有所差異

5.如果對(duì)于（微電子焊球拉力閾值測(cè)定（JESD22-B117））還有什么疑問(wèn)，可以咨詢我們的工程師為您一一解答。