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注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整，暫不接受個(gè)人委托測(cè)試望見諒。

信息概要

IC封裝MSL等級(jí)回流焊驗(yàn)證（IPC/JEDEC J-STD-020）是評(píng)估電子元器件在潮濕環(huán)境下耐回流焊能力的關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)。該檢測(cè)服務(wù)主要針對(duì)IC封裝器件的濕度敏感等級(jí)（MSL）進(jìn)行分類和驗(yàn)證，確保其在回流焊過程中不會(huì)因吸濕導(dǎo)致開裂或失效。檢測(cè)的重要性在于幫助制造商和用戶提前識(shí)別元器件的可靠性風(fēng)險(xiǎn)，避免生產(chǎn)過程中的質(zhì)量事故，提高產(chǎn)品良率和長(zhǎng)期穩(wěn)定性。

檢測(cè)項(xiàng)目

濕度敏感等級(jí)（MSL）分類，回流焊溫度曲線驗(yàn)證，吸濕量測(cè)試，外觀檢查，X射線檢測(cè)，聲掃檢測(cè)，開封分析，焊球剪切力測(cè)試，焊球推拉力測(cè)試，電氣性能測(cè)試，熱阻測(cè)試，熱循環(huán)測(cè)試，機(jī)械沖擊測(cè)試，振動(dòng)測(cè)試，濕度存儲(chǔ)測(cè)試，高溫存儲(chǔ)測(cè)試，低溫存儲(chǔ)測(cè)試，鹽霧測(cè)試，氣密性測(cè)試，可焊性測(cè)試

檢測(cè)范圍

BGA封裝，QFN封裝，QFP封裝，SOP封裝，TSOP封裝，LGA封裝，CSP封裝，F(xiàn)lip Chip封裝，COB封裝，MCM封裝，SiP封裝，PoP封裝，WLCSP封裝，PLCC封裝，DIP封裝，SOIC封裝，TSSOP封裝，DFN封裝，SON封裝，PDIP封裝

檢測(cè)方法

IPC/JEDEC J-STD-020標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：按照標(biāo)準(zhǔn)要求進(jìn)行濕度敏感等級(jí)分類和回流焊驗(yàn)證。

回流焊模擬測(cè)試：模擬實(shí)際回流焊溫度曲線，評(píng)估器件耐高溫性能。

重量法吸濕測(cè)試：通過稱重法測(cè)量器件吸濕量。

X射線檢測(cè)：利用X射線透視檢查內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷。

超聲波掃描檢測(cè)：通過聲波反射檢測(cè)內(nèi)部分層或空洞。

開封分析：物理開封檢查內(nèi)部結(jié)構(gòu)和材料狀況。

焊球力學(xué)測(cè)試：測(cè)試焊球的剪切力和推拉力性能。

電氣測(cè)試：驗(yàn)證器件在回流焊后的電氣性能。

熱阻測(cè)試：測(cè)量器件的熱傳導(dǎo)性能。

環(huán)境試驗(yàn)：包括高低溫存儲(chǔ)、濕度存儲(chǔ)等環(huán)境可靠性測(cè)試。

機(jī)械可靠性測(cè)試：包括振動(dòng)、沖擊等機(jī)械應(yīng)力測(cè)試。

鹽霧測(cè)試：評(píng)估器件的耐腐蝕性能。

氣密性測(cè)試：檢查器件的密封性能。

可焊性測(cè)試：評(píng)估焊盤或焊球的焊接性能。

顯微觀察：通過顯微鏡檢查外觀和微觀缺陷。

檢測(cè)儀器

回流焊爐，X射線檢測(cè)儀，超聲波掃描顯微鏡，電子天平，烘箱，恒溫恒濕箱，高低溫試驗(yàn)箱，鹽霧試驗(yàn)箱，力學(xué)測(cè)試機(jī)，推拉力測(cè)試機(jī)，熱阻測(cè)試儀，電氣測(cè)試儀，金相顯微鏡，紅外熱像儀，氣密性檢測(cè)儀

實(shí)驗(yàn)儀器

測(cè)試流程

注意事項(xiàng)

1.具體的試驗(yàn)周期以工程師告知的為準(zhǔn)。

2.文章中的圖片或者標(biāo)準(zhǔn)以及具體的試驗(yàn)方案僅供參考，因?yàn)槊總€(gè)樣品和項(xiàng)目都有所不同，所以最終以工程師告知的為準(zhǔn)。

3.關(guān)于（樣品量）的需求，最好是先咨詢我們的工程師確定，避免不必要的樣品損失。

4.加急試驗(yàn)周期一般是五個(gè)工作日左右，部分樣品有所差異

5.如果對(duì)于（IC封裝MSL等級(jí)回流焊驗(yàn)證（IPC/JEDEC J-STD-020））還有什么疑問，可以咨詢我們的工程師為您一一解答。