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注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整，暫不接受個人委托測試望見諒。

信息概要

硬件信任根檢測是針對嵌入式系統(tǒng)、芯片及硬件設(shè)備的安全基礎(chǔ)模塊進行的驗證服務(wù)，旨在確保其具備可信執(zhí)行環(huán)境、防篡改能力以及安全啟動機制。隨著物聯(lián)網(wǎng)和關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施的快速發(fā)展，硬件信任根成為保障數(shù)據(jù)安全與隱私的核心組件。通過第三方檢測機構(gòu)的專業(yè)評估，可驗證硬件信任根是否符合國際安全標(biāo)準(zhǔn)（如ISO/IEC 11889、Common Criteria等），避免因硬件層漏洞導(dǎo)致的數(shù)據(jù)泄露或系統(tǒng)攻擊。檢測覆蓋物理安全、密碼學(xué)功能、固件完整性等關(guān)鍵維度，為供應(yīng)鏈安全和產(chǎn)品合規(guī)性提供權(quán)威背書。

檢測項目

安全啟動驗證, 可信執(zhí)行環(huán)境隔離性, 物理防篡改能力, 密鑰管理合規(guī)性, 固件完整性校驗, 隨機數(shù)生成質(zhì)量, 側(cè)信道攻擊防護, 硬件加密引擎性能, 安全存儲機制, 調(diào)試接口安全性, 時鐘與電源抗干擾, 安全更新協(xié)議, 身份認證強度, 安全生命周期管理, 漏洞修復(fù)響應(yīng), 供應(yīng)鏈溯源驗證, 電磁輻射泄漏, 硬件木馬檢測, 功耗分析防護, 多租戶隔離性

檢測范圍

安全芯片(SE), 可信平臺模塊(TPM), 硬件安全模塊(HSM), 嵌入式安全元件(eSE), 智能卡芯片, 物聯(lián)網(wǎng)終端模組, 服務(wù)器基板管理控制器(BMC), 5G通信模組, 車規(guī)級安全處理器, FPGA安全配置芯片, 生物識別傳感器, 工業(yè)控制系統(tǒng)PLC, 區(qū)塊鏈硬件錢包, 邊緣計算網(wǎng)關(guān), 航空航天電子設(shè)備, 醫(yī)療設(shè)備安全控制器, 數(shù)字證書加密卡, 云服務(wù)器安全協(xié)處理器, 軍事加密通信設(shè)備, 人工智能加速芯片

檢測方法

物理侵入測試：通過聚焦離子束(FIB)等微納加工技術(shù)嘗試逆向工程

側(cè)信道分析：采集功耗、電磁輻射等泄露信息進行統(tǒng)計攻擊

故障注入攻擊：使用激光/電壓毛刺等手段干擾電路正常運作

固件動態(tài)分析：在仿真環(huán)境中監(jiān)控指令級執(zhí)行流與內(nèi)存訪問

密碼學(xué)合規(guī)測試：驗證算法實現(xiàn)是否符合FIPS 140-3等標(biāo)準(zhǔn)

安全啟動鏈驗證：逐級檢查引導(dǎo)加載程序到OS的簽名完整性

邊界掃描測試：通過JTAG接口檢測硬件互連邏輯缺陷

溫度/電壓應(yīng)力測試：在極端環(huán)境下驗證安全機制穩(wěn)定性

電磁兼容性測試：評估輻射信號中是否包含敏感信息

硬件木馬檢測：采用紅外熱成像對比晶圓級異常發(fā)熱點

功耗軌跡分析：使用高精度示波器捕捉運行時的功耗特征

隨機數(shù)熵源評估：通過NIST SP 800-90B標(biāo)準(zhǔn)測試熵質(zhì)量

時序攻擊模擬：測量密碼操作執(zhí)行時間的敏感信息泄露

多租戶隔離驗證：測試硬件級資源隔離機制的有效性

供應(yīng)鏈審計：通過X射線/電子顯微鏡檢查晶圓代工標(biāo)記

檢測儀器

聚焦離子束顯微鏡(FIB), 激光故障注入系統(tǒng), 電磁探頭陣列, 高速數(shù)字示波器, 邏輯分析儀, 紅外熱成像儀, 頻譜分析儀, 原子力顯微鏡(AFM), X射線衍射儀, 半導(dǎo)體制冷測試臺, 抗輻射測試艙, 聲發(fā)射傳感器, 光子計數(shù)探測器, 量子隨機數(shù)檢測儀, 晶圓級探針臺

實驗儀器

測試流程

注意事項

1.具體的試驗周期以工程師告知的為準(zhǔn)。

2.文章中的圖片或者標(biāo)準(zhǔn)以及具體的試驗方案僅供參考，因為每個樣品和項目都有所不同，所以最終以工程師告知的為準(zhǔn)。

3.關(guān)于（樣品量）的需求，最好是先咨詢我們的工程師確定，避免不必要的樣品損失。

4.加急試驗周期一般是五個工作日左右，部分樣品有所差異

5.如果對于（硬件信任根檢測）還有什么疑問，可以咨詢我們的工程師為您一一解答。