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注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整，暫不接受個人委托測試望見諒。

信息概要

可焊性試驗是評估電子元器件、焊料及焊接材料在特定工藝條件下焊接性能的關(guān)鍵檢測項目，廣泛應(yīng)用于電子制造、汽車電子、航空航天等領(lǐng)域。通過該試驗可驗證材料的潤濕性、抗裂性、焊點可靠性等性能，確保焊接工藝的穩(wěn)定性和產(chǎn)品的長期可靠性。第三方檢測機(jī)構(gòu)通過標(biāo)準(zhǔn)化的測試流程（如IPC J-STD-002、ISO 9455-2等），為企業(yè)提供客觀數(shù)據(jù)支持，避免因焊接失效導(dǎo)致的產(chǎn)品故障，對提升產(chǎn)品質(zhì)量和市場競爭力具有重要意義。

檢測項目

潤濕性測試，焊料覆蓋率，焊點抗拉強度，焊點抗剪強度，潤濕時間，潤濕力，焊點孔隙率，焊料擴(kuò)展率，焊料潤濕角，焊點微觀結(jié)構(gòu)分析，焊料合金成分檢測，焊點抗疲勞性，可焊層厚度測量，表面氧化程度測試，焊劑活性評估，焊點導(dǎo)電性，焊點熱循環(huán)穩(wěn)定性，焊料熔點測定，焊點耐腐蝕性，焊料流動性。

檢測范圍

表面貼裝元件（SMD），通孔插裝元件（THT），BGA封裝元件，QFP封裝元件，PCB焊盤，焊錫絲，焊錫膏，助焊劑，電子連接器，繼電器觸點，半導(dǎo)體引線框架，金屬鍍層材料，電子線纜端子，陶瓷基板，柔性電路板（FPC），鋁基板，銅基板，錫鍍層材料，銀鍍層材料，金鍍層材料。

檢測方法

潤濕平衡試驗（通過測量潤濕力與時間曲線評估潤濕性能），焊球試驗（觀察熔融焊料在樣品表面的擴(kuò)展形態(tài)），浸漬法（樣品浸入熔融焊料后分析潤濕效果），剝離強度測試（評估焊點與基材結(jié)合力），X射線檢測（分析焊點內(nèi)部孔隙和裂紋），金相切片法（觀察焊點橫截面微觀結(jié)構(gòu)），熱循環(huán)測試（模擬溫度變化下焊點耐久性），掃描電鏡分析（高精度觀測焊點表面形貌），紅外熱像儀檢測（焊接過程溫度分布監(jiān)控），電感耦合等離子體光譜法（ICP-OES，檢測焊料成分），動態(tài)力學(xué)分析（DMA，評估焊料抗疲勞性），電化學(xué)腐蝕試驗（測試焊點耐腐蝕能力），接觸角測量（量化潤濕性），粘度測試（評估焊膏工藝適配性），熱重分析（TGA，測定焊劑熱穩(wěn)定性）。

檢測儀器

潤濕平衡測試儀，X射線檢測儀，金相顯微鏡，掃描電子顯微鏡（SEM），萬能材料試驗機(jī)，熱循環(huán)試驗箱，紅外熱像儀，電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀，動態(tài)力學(xué)分析儀，接觸角測量儀，粘度計，熱重分析儀，焊料熔點測試儀，電化學(xué)工作站，激光共聚焦顯微鏡。

實驗儀器

測試流程

注意事項

1.具體的試驗周期以工程師告知的為準(zhǔn)。

2.文章中的圖片或者標(biāo)準(zhǔn)以及具體的試驗方案僅供參考，因為每個樣品和項目都有所不同，所以最終以工程師告知的為準(zhǔn)。

3.關(guān)于（樣品量）的需求，最好是先咨詢我們的工程師確定，避免不必要的樣品損失。

4.加急試驗周期一般是五個工作日左右，部分樣品有所差異

5.如果對于（可焊性試驗）還有什么疑問，可以咨詢我們的工程師為您一一解答。