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注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整，暫不接受個(gè)人委托測(cè)試望見諒。

信息概要

能譜法定量分析檢測(cè)是一種通過測(cè)量材料中元素特征X射線能量及強(qiáng)度，實(shí)現(xiàn)成分定性與定量的先進(jìn)檢測(cè)技術(shù)，廣泛應(yīng)用于金屬、半導(dǎo)體、陶瓷、化工等領(lǐng)域。該檢測(cè)可精確識(shí)別材料元素組成及占比，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量控制、失效分析、工藝優(yōu)化及合規(guī)性驗(yàn)證具有關(guān)鍵作用。通過檢測(cè)可確保材料性能達(dá)標(biāo)，避免因成分偏差引發(fā)的安全隱患，同時(shí)為研發(fā)創(chuàng)新提供數(shù)據(jù)支持。

檢測(cè)項(xiàng)目

元素成分分析，雜質(zhì)含量測(cè)定，材料純度評(píng)估，表面污染物檢測(cè)，鍍層厚度分析，合金配比驗(yàn)證，氧化物含量測(cè)定，微量元素鑒定，均勻性評(píng)價(jià)，腐蝕產(chǎn)物分析，焊接材料成分檢測(cè)，礦物組分分析，電子材料摻雜濃度，涂層元素分布，金屬間化合物鑒定，納米顆粒成分表征，催化劑活性組分分析，環(huán)境顆粒物來源追蹤，醫(yī)療器件材料相容性，放射性物質(zhì)篩查

檢測(cè)范圍

金屬合金，半導(dǎo)體材料，陶瓷材料，化工原料，電子元器件，涂層鍍層，礦物礦石，納米粉末，高分子復(fù)合材料，鋰電池電極材料，催化劑載體，醫(yī)療器械，航空航天部件，汽車零部件，環(huán)境粉塵樣本，焊接材料，稀土材料，核工業(yè)材料，光伏材料，食品接觸材料

檢測(cè)方法

X射線能譜法（EDS）：通過電子束激發(fā)樣品產(chǎn)生特征X射線進(jìn)行元素分析

波長(zhǎng)色散X射線光譜法（WDX）：利用晶體分光實(shí)現(xiàn)高分辨率元素檢測(cè)

俄歇電子能譜法（AES）：通過表面俄歇電子分析表層元素組成

X射線光電子能譜法（XPS）：測(cè)定材料表面化學(xué)狀態(tài)及元素濃度

質(zhì)子誘導(dǎo)X射線發(fā)射分析（PIXE）：利用帶電粒子激發(fā)樣品實(shí)現(xiàn)痕量檢測(cè)

同步輻射X射線熒光法（SR-XRF）：采用高亮度同步輻射光源進(jìn)行微區(qū)分析

激光誘導(dǎo)擊穿光譜法（LIBS）：通過激光等離子體進(jìn)行快速原位檢測(cè)

二次離子質(zhì)譜法（SIMS）：結(jié)合離子濺射實(shí)現(xiàn)深度剖析

場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡-能譜聯(lián)用（FE-SEM/EDS）：高分辨率形貌與成分同步分析

透射電鏡能譜法（TEM-EDS）：納米尺度元素分布表征

電子探針微區(qū)分析（EPMA）：微米級(jí)區(qū)域定量成分測(cè)定

全反射X射線熒光光譜法（TXRF）：適用于超薄樣品表面分析

μ-X射線熒光光譜法（μ-XRF）：微區(qū)無損成分掃描

能量色散中子活化分析（EDNAA）：中子輻照后測(cè)量特征γ射線

陰極熒光光譜法（CL）：結(jié)合元素特征發(fā)光進(jìn)行半導(dǎo)體材料分析

檢測(cè)儀器

X射線熒光光譜儀，掃描電子顯微鏡-能譜聯(lián)用系統(tǒng)，波長(zhǎng)色散光譜儀，俄歇電子能譜儀，X射線光電子能譜儀，質(zhì)子加速器分析系統(tǒng)，同步輻射光源裝置，激光誘導(dǎo)擊穿光譜儀，二次離子質(zhì)譜儀，場(chǎng)發(fā)射透射電子顯微鏡，電子探針顯微分析儀，全反射X射線熒光分析儀，微區(qū)X射線熒光分析儀，中子活化分析裝置，陰極熒光成像系統(tǒng)

實(shí)驗(yàn)儀器

測(cè)試流程

注意事項(xiàng)

1.具體的試驗(yàn)周期以工程師告知的為準(zhǔn)。

2.文章中的圖片或者標(biāo)準(zhǔn)以及具體的試驗(yàn)方案僅供參考，因?yàn)槊總€(gè)樣品和項(xiàng)目都有所不同，所以最終以工程師告知的為準(zhǔn)。

3.關(guān)于（樣品量）的需求，最好是先咨詢我們的工程師確定，避免不必要的樣品損失。

4.加急試驗(yàn)周期一般是五個(gè)工作日左右，部分樣品有所差異

5.如果對(duì)于（能譜法定量分析檢測(cè)）還有什么疑問，可以咨詢我們的工程師為您一一解答。