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注意：因業(yè)務調整，暫不接受個人委托測試望見諒。

信息概要

低倍組織檢測是一種用于分析材料或產(chǎn)品宏觀結構及缺陷的檢測技術，主要應用于金屬、合金、陶瓷、復合材料等工業(yè)產(chǎn)品的質量控制。通過低倍組織檢測，可有效識別材料內(nèi)部的疏松、裂紋、氣孔、夾雜等缺陷，評估加工工藝的合理性，確保產(chǎn)品性能符合行業(yè)標準。該檢測對保障材料可靠性、避免工程失效及提高產(chǎn)品壽命具有重要意義。

檢測項目

宏觀組織結構，疏松度，裂紋長度，氣孔分布，夾雜物含量，偏析程度，晶粒度評級，脫碳層厚度，焊接熔深，腐蝕區(qū)域面積，鍍層結合強度，孔隙率，流線連續(xù)性，折疊缺陷，縮孔尺寸，白點數(shù)量，分層缺陷，氧化膜厚度，表面裂紋密度，內(nèi)部夾雜物形態(tài)

檢測范圍

碳鋼，不銹鋼，鋁合金，鈦合金，鎂合金，銅合金，高溫合金，鑄件，鍛件，軋制板材，焊接件，管材，棒材，線材，粉末冶金件，復合材料，陶瓷材料，塑料制品，涂層材料，鍍層材料

檢測方法

宏觀腐蝕法（通過酸蝕顯示材料表面及內(nèi)部結構）

金相顯微鏡觀察（低倍率下分析組織均勻性）

超聲波檢測（利用聲波反射定位內(nèi)部缺陷）

X射線檢測（通過透射成像觀察內(nèi)部結構）

磁粉檢測（檢測表面及近表面裂紋）

滲透檢測（熒光或著色劑顯示表面開口缺陷）

斷面分析法（切割樣品直接觀察截面形貌）

熱酸蝕法（高溫酸蝕增強缺陷可視性）

冷酸蝕法（室溫酸蝕保留細微結構）

電解腐蝕法（電化學處理凸顯晶界及相分布）

宏觀硬度測試（評估材料局部硬度均勻性）

硫印試驗（顯示硫化物分布狀態(tài)）

磷印試驗（測定磷偏析區(qū)域）

斷口分析（觀察斷裂面宏觀特征）

掃描電鏡觀察（低倍模式下分析表面形貌）

檢測方法

金相顯微鏡，超聲波探傷儀，X射線檢測儀，磁粉探傷機，滲透檢測設備，體視顯微鏡，掃描電子顯微鏡，能譜儀，硬度計，電解腐蝕裝置，熱酸蝕設備，冷酸蝕設備，硫印試驗裝置，磷印試驗裝置，宏觀照相系統(tǒng)

實驗儀器

測試流程

注意事項

1.具體的試驗周期以工程師告知的為準。

2.文章中的圖片或者標準以及具體的試驗方案僅供參考，因為每個樣品和項目都有所不同，所以最終以工程師告知的為準。

3.關于（樣品量）的需求，最好是先咨詢我們的工程師確定，避免不必要的樣品損失。

4.加急試驗周期一般是五個工作日左右，部分樣品有所差異

5.如果對于（低倍組織檢測）還有什么疑問，可以咨詢我們的工程師為您一一解答。